哈喽，大家好，晶体来介绍下半导体芯片制造FAB中常见的设备--Sorter。

　　Sorter：有分类拣选的意思，在芯片FAB中常指晶圆的传片机台，又称之为晶圆的倒片机台。

　　▌Sorter的功能介绍

　　晶圆传片设备(Sorter)是集成电路制造过程中不可或缺的设备之一,主要由洁净大气的机械手臂、晶圆载物台(Load port)、晶圆对准器(Aligner)、视觉系统、控制系统和超洁净运行迷你空间等组成。

　　晶圆传片设备(Sorter)可以对晶圆实现读取Wafer的ID（T7 Code），对齐Notch 口，读 \写 FOUP ID，对FOUP内的Wafer执行分批\合批\排序\转角度\翻转等传片的任务组合，可接入工厂的设备自动化系统（EAP）与天车（AMHS）、Stocker 等对接实现全自动化运行。

　　▌Sorter的特性

　　Sorter内部也是非常复杂和精密的一起，要求尽可能干净、快速地移动Wafer。需要提供更高的可靠性和最大的效率，同时要满足对Wafer传送过程中清洁度的要求。

　　Sorter有自己的操作UI，除了要完全符合SEMI标准外，还需要易于设置和可维护性强，要提供多种模式下的安全操作功能，便于多种场景的分拣应用。

　　▌Sorter的清洁吹扫功能

　　Sorter的清洁吹扫功能在使用纯净、超清洁的氮气下，保持在90秒内为进入的FOUP实现5%以下的相对湿度的快速氮气清洁吹扫。保护晶片免受O2和H2O的暴露，防止铜互连的自然氧化物生长和腐蚀，同时减少可能与水蒸气反应并造成额外损害的化学残留物的影响。它还通过减少暴露于氧气和水蒸气来减少工艺步骤之间关键时间的影响。

　　当前先进的Sorter采用了统一吊舱（FOUP）喷嘴吹扫和门吹扫的组合方式。门吹扫结合了顶部和侧面歧管，使其能够在门打开的情况下以及晶圆进出FOUP时保持吹扫。精细的气体管理和流量控制可实现快速吹扫，同时消除与传统吹扫技术相关的颗粒污染。该系统使用先进的配方控制清洗，为用户提供对斜坡和流速的完全控制，所有这些都可以完整的在制造执行系统（MES）控制下进行。

　　▌Sorter的化学气体过滤功能

　　Sorter的化学过滤功能需要很好的解决空气分子污染（AMC）的问题，由于其微观尺寸，AMC能够穿透标准的洁净室过滤器。这会导致许多工艺良率和可靠性问题，特别是在32nm及以下节点。先进的Sorter可以提供消除AMC，并在迷你环境中提供过滤空气，以确保晶圆在FOUP之间保持清洁。

　　▌Sorter的低接触后侧末端效应器

　　Sorter的低接触背面端部效应器可以提高晶圆的清洁度，以消除背面的粉尘颗粒等。随着制造工艺的不断缩小，这些颗粒对工艺性能的影响越来越大。低接触背面端部效应器消除了边缘或背面颗粒在晶片有源部分上的迁移，更好的减少晶圆的缺陷。

　　▌Sorter的生产力和盈利能力

　　其内部的迷你环境需提供一流的清洁度，性能要优于ISO 1级

　　双超薄边缘夹持晶圆处理实现了最苛刻应用的快速交换时间性能leyu·乐鱼(中国)体育官方网站。

　　直线运动晶圆引擎提供更简单、更可靠的设置和故障排除。

　　软件系统的灵活性和高度集成性可缩短晶圆操作的周期时间。

　　当然，除了看Sorter的WPH外，必须得经过FAB的量产验证哦乐鱼体育。

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